808-AG11D-LF 価格設定（USD） [60727個在庫]
- 1 pcs$0.64387
- 品番:
- 808-AG11D-LF
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets DIP .3CL 08P S/M OFRM AU/SN
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、ヘビーデューティーコネクタ-インサート、モジュール, キーストーン-インサート, USB、DVI、HDMIコネクタ, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-ハウジング, 電源入力コネクタ-インレット、アウトレット、モジュール, バレル-オーディオアダプター, 円形コネクタ and D-Sub、D型コネクタ-バックシェル、フードを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 808-AG11D-LF electronic components. 808-AG11D-LF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 808-AG11D-LF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
808-AG11D-LF 製品の属性
品番 :
808-AG11D-LF
メーカー :
TE Connectivity AMP Connectors
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
シリーズ :
800
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
25.0µin (0.63µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
25.0µin (0.63µm)
コンタクト材料-投稿 :
Copper
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
動作温度 :
-55°C ~ 105°C
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