Aries Electronics - 133-PGM14013-10H

KEY Part #: K3345932

133-PGM14013-10H 価格設定(USD) [2889個在庫]

  • 1 pcs$15.06580
  • 3 pcs$14.99085

品番:
133-PGM14013-10H
メーカー:
Aries Electronics
詳細な説明:
CONN SOCKET PGA GOLD. IC & Component Sockets 133P PGM MOLD HSNG G SZ14 SLD PIN TAIL
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、太陽光発電(ソーラーパネル)コネクタ-アクセサリ, シリーズ間アダプター, ヘビーデューティーコネクタ-アクセサリ, D-Sub、D型コネクタ-アクセサリ, モジュラーコネクタ-配線ブロック, 同軸コネクタ(RF)-コンタクト, カードエッジコネクタ-ハウジング and バレル-パワーコネクタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Aries Electronics 133-PGM14013-10H electronic components. 133-PGM14013-10H can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 133-PGM14013-10H, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

133-PGM14013-10H 製品の属性

品番 : 133-PGM14013-10H
メーカー : Aries Electronics
説明 : CONN SOCKET PGA GOLD
シリーズ : PGM
部品ステータス : Active
タイプ : PGA
位置またはピンの数(グリッド) : -
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : -
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 : Brass
ハウジング材料 : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 105°C
あなたも興味があるかもしれません
  • 2-2129710-7

    TE Connectivity AMP Connectors

    CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD. IC & Component Sockets LEFT SIDE LGA3647-1 SOCKET-P1 FOR ODM

  • 224-7397-55-1902

    3M

    CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD. IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads

  • 116-87-428-41-004101

    Preci-Dip

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets

  • 116-87-428-41-001101

    Preci-Dip

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets

  • 116-87-428-41-002101

    Preci-Dip

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets

  • 116-87-636-41-003101

    Preci-Dip

    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD. IC & Component Sockets