説明 :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
24 (2 x 12)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
196.9µin (5.00µm)
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled