DILB8P-223TLF 価格設定（USD） [467606個在庫]
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- 品番:
- DILB8P-223TLF
- メーカー:
- Amphenol ICC (FCI)
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN. IC & Component Sockets 8P IC SOCKET
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、ターミナルジャンクションシステム, バックプレーンコネクタ-専用, モジュラーコネクタ-プラグハウジング, 端子台-配電, バックプレーンコネクタ-DIN 41612, 角形コネクタ-基板入力、電線対基板, LGHコネクタ and D-Sub、D型コネクタ-バックシェル、フードを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DILB8P-223TLF electronic components. DILB8P-223TLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DILB8P-223TLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DILB8P-223TLF 製品の属性
品番 :
DILB8P-223TLF
メーカー :
Amphenol ICC (FCI)
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
シリーズ :
-
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Copper Alloy
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-投稿 :
Copper Alloy
ハウジング材料 :
Polyamide (PA), Nylon
動作温度 :
-55°C ~ 105°C
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