メーカー :
Omron Electronics Inc-EMC Div
説明 :
CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
位置またはピンの数(グリッド) :
10 (1 x 10)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
10.0µin (0.25µm)
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled