BP100-0.005-00-1112 価格設定（USD） [4845個在庫]
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- メーカー:
- Bergquist
- 詳細な説明:
- THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH. Thermal Interface Products BERGQUIST BOND PLY TBP 850
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
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- We specialize in Bergquist BP100-0.005-00-1112 electronic components. BP100-0.005-00-1112 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BP100-0.005-00-1112, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BP100-0.005-00-1112 製品の属性
品番 :
BP100-0.005-00-1112
メーカー :
Bergquist
説明 :
THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH
シリーズ :
Bond-Ply® 100
部品ステータス :
Active
使用法 :
-
タイプ :
Sheet, Tape
形状 :
Rectangular
アウトライン :
304.80mm x 279.40mm
厚さ :
0.0050" (0.127mm)
素材 :
Polyimide
接着剤 :
Adhesive - Both Sides
バッキング、キャリア :
Fiberglass
色 :
White
熱抵抗 :
0.52°C/W
熱伝導率 :
0.8 W/m-K
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