Preci-Dip - 558-10-192M16-001104

KEY Part #: K3343162

558-10-192M16-001104 価格設定(USD) [1523個在庫]

  • 1 pcs$28.57178
  • 24 pcs$28.42963

品番:
558-10-192M16-001104
メーカー:
Preci-Dip
詳細な説明:
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、ターミナル-バレル、ブレットコネクタ, 太陽光発電(ソーラーパネル)コネクタ, ヘビーデューティーコネクタ-アクセサリ, ソリッドステート照明コネクタ-コンタクト, ターミナル-リングコネクタ, プラグ可能コネクタ-アクセサリ, メモリコネクタ-PCカードソケット and 円形コネクタ-アダプタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Preci-Dip 558-10-192M16-001104 electronic components. 558-10-192M16-001104 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 558-10-192M16-001104, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

558-10-192M16-001104 製品の属性

品番 : 558-10-192M16-001104
メーカー : Preci-Dip
説明 : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
シリーズ : 558
部品ステータス : Active
タイプ : BGA
位置またはピンの数(グリッド) : 192 (16 x 16)
ピッチ-嵌合 : 0.050" (1.27mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 : Brass
取付タイプ : Surface Mount
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.050" (1.27mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 : Brass
ハウジング材料 : FR4 Epoxy Glass
動作温度 : -55°C ~ 125°C
あなたも興味があるかもしれません
  • 2-2822979-4

    TE Connectivity AMP Connectors

    CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD. IC & Component Sockets LGA3647-1 SOCKET-P1 KIT FOR ODM (30U AU)

  • 2-2822979-3

    TE Connectivity AMP Connectors

    CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD. IC & Component Sockets LGA3647-0 SOCKET P0 KIT FOR ODM (30U AU)

  • 169-PRS13001-12

    Aries Electronics

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD. IC & Component Sockets 169 PIN PGA GOLD

  • 123-83-320-41-001101

    Preci-Dip

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD.

  • 123-83-318-41-001101

    Preci-Dip

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.

  • 123-83-316-41-001101

    Preci-Dip

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD.