Infineon Technologies - BGM12LBA9E6327XTSA1

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BGM12LBA9E6327XTSA1 価格設定(USD) [376342個在庫]

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品番:
BGM12LBA9E6327XTSA1
メーカー:
Infineon Technologies
詳細な説明:
MULTI CHIP MODULES.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、RFIDトランスポンダー、タグ, RFIおよびEMI-コンタクト、フィンガーストックおよびガスケット, RF評価および開発キット、ボード, RF方向性カプラ, RFパワーディバイダー/スプリッター, RFミキサー, RFフロントエンド(LNA + PA) and RFトランシーバーモジュールを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
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We specialize in Infineon Technologies BGM12LBA9E6327XTSA1 electronic components. BGM12LBA9E6327XTSA1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BGM12LBA9E6327XTSA1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BGM12LBA9E6327XTSA1 製品の属性

品番 : BGM12LBA9E6327XTSA1
メーカー : Infineon Technologies
説明 : MULTI CHIP MODULES
シリーズ : -
部品ステータス : Active
RFファミリ/標準 : Bluetooth
プロトコル : 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
変調 : 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
周波数 : 703MHz ~ 960MHz
データレート : 54Mbps
電力出力 : -5dBm
感度 : -
シリアルインターフェース : SPI, USB
アンテナの種類 : -
使用IC /部品 : -
メモリー容量 : -
電圧-供給 : 1.6V ~ 3.1V
電流-受信 : -
電流-送信 : -
取付タイプ : Surface Mount
動作温度 : -40°C ~ 85°C
パッケージ/ケース : -

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