[6808個在庫]
- 品番:
- XR2D-4001-N
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、IC用ソケット、トランジスタ-アクセサリ, ターミナルブロック-電線対基板, 光ファイバーコネクタ-アダプター, D-Sub、D型コネクタ-ターミネーター, 光ファイバーコネクタ-ハウジング, 長方形コネクタ-コンタクト, 太陽光発電（ソーラーパネル）コネクタ-コンタクト and ターミナルブロック-特化を含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2D-4001-N electronic components. XR2D-4001-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2D-4001-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
XR2D-4001-N 製品の属性
品番 :
XR2D-4001-N
メーカー :
Omron Electronics Inc-EMC Div
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
シリーズ :
XR2
部品ステータス :
Obsolete
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
40 (2 x 20)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Carrier
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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