メーカー :
TE Connectivity AMP Connectors
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
28 (2 x 14)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Thermoplastic, Glass Filled