Preci-Dip - 558-10-360M19-001104

KEY Part #: K3342560

558-10-360M19-001104 価格設定(USD) [812個在庫]

  • 1 pcs$57.49221
  • 21 pcs$57.20618

品番:
558-10-360M19-001104
メーカー:
Preci-Dip
詳細な説明:
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、バレル-オーディオコネクタ, 電源入力コネクタ-インレット、アウトレット、モジュール, モジュラーコネクタ-アクセサリ, FFC、FPC(フラットフレキシブル)コネクタ-アクセサリ, 角形コネクタ-バネ付き, バナナおよびチップコネクタ-アクセサリ, ターミナルブロック-バリアブロック and D-Sub、D型コネクタ-ハウジングを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Preci-Dip 558-10-360M19-001104 electronic components. 558-10-360M19-001104 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 558-10-360M19-001104, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

558-10-360M19-001104 製品の属性

品番 : 558-10-360M19-001104
メーカー : Preci-Dip
説明 : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
シリーズ : 558
部品ステータス : Active
タイプ : BGA
位置またはピンの数(グリッド) : 360 (19 x 19)
ピッチ-嵌合 : 0.050" (1.27mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 : Brass
取付タイプ : Surface Mount
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.050" (1.27mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 : Brass
ハウジング材料 : FR4 Epoxy Glass
動作温度 : -55°C ~ 125°C
あなたも興味があるかもしれません
  • 441-PRS21001-12

    Aries Electronics

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD. IC & Component Sockets SOCKET

  • 44-547-11E

    Aries Electronics

    CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD. IC & Component Sockets UNIV SOIC ZIF SKT

  • 44-547-11

    Aries Electronics

    CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD. IC & Component Sockets UNIV SOIC ZIF SKT

  • 288-4205-01

    3M

    CONN SOCKET QFN 88POS GOLD. IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,88P EVEN ROW,W/THRML PIN

  • 280-5205-01

    3M

    CONN SOCKET QFN 80POS GOLD. IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,80P EVEN ROW,W/THRML PIN

  • 260-4204-01

    3M

    CONN SOCKET QFN 60POS GOLD. IC & Component Sockets Textool QFN .4MM,60P ODD ROW, W/THRML PIN