品番 :
116-83-420-41-001101
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
20 (2 x 10)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
特徴 :
Elevated, Open Frame
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled