558-10-560M33-001104 価格設定（USD） [576個在庫]
- 1 pcs$81.04782
- 12 pcs$80.64460
- メーカー:
- Preci-Dip
- 詳細な説明:
- BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、バナナおよびチップコネクター-アダプター, バナナおよびチップコネクタ-アクセサリ, カードエッジコネクタ-コンタクト, バックプレーンコネクタ-コンタクト, 太陽光発電（ソーラーパネル）コネクタ, カードエッジコネクタ-ハウジング, 長方形コネクタ-ヘッダー、レセプタクル、メスソケット and 電源入力コネクタ-インレット、アウトレット、モジュールを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Preci-Dip 558-10-560M33-001104 electronic components. 558-10-560M33-001104 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 558-10-560M33-001104, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
558-10-560M33-001104 製品の属性
品番 :
558-10-560M33-001104
メーカー :
Preci-Dip
説明 :
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
シリーズ :
558
部品ステータス :
Active
タイプ :
BGA
位置またはピンの数（グリッド） :
560 (33 x 33)
ピッチ-嵌合 :
0.050" (1.27mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Brass
取付タイプ :
Surface Mount
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.050" (1.27mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass
ハウジング材料 :
FR4 Epoxy Glass
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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