メーカー :
TE Connectivity AMP Connectors
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
22 (2 x 11)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
25.0µin (0.63µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
25.0µin (0.63µm)
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester