Amphenol ICC (FCI) - DILB14P-223TLF

KEY Part #: K3363502

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品番:
DILB14P-223TLF
メーカー:
Amphenol ICC (FCI)
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN. IC & Component Sockets 14P DIP SOCKET
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、ヘビーデューティーコネクタ-インサート、モジュール, メモリコネクタ-インラインモジュールソケット, 長方形コネクタ-ヘッダー、特殊ピン, 光ファイバーコネクタ-アダプター, ソリッドステート照明コネクタ-アクセサリ, メモリコネクタ-アクセサリ, カードエッジコネクタ-コンタクト and カードエッジコネクタ-アクセサリを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB14P-223TLF 製品の属性

品番 : DILB14P-223TLF
メーカー : Amphenol ICC (FCI)
説明 : CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
シリーズ : -
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 14 (2 x 7)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-嵌合 : Copper Alloy
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Open Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-投稿 : Copper Alloy
ハウジング材料 : Polyamide (PA), Nylon
動作温度 : -55°C ~ 105°C