BDN18-3CB/A01 価格設定（USD） [25551個在庫]
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- 品番:
- BDN18-3CB/A01
- 詳細な説明:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
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BDN18-3CB/A01 製品の属性
品番 :
BDN18-3CB/A01
メーカー :
CTS Thermal Management Products
説明 :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ
シリーズ :
BDN
部品ステータス :
Active
タイプ :
Top Mount
冷却されたパッケージ :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
取付方法 :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
形状 :
Square, Pin Fins
長さ :
1.810" (45.97mm)
幅 :
1.810" (45.97mm)
直径 :
-
ベースからの高さ（フィンの高さ） :
0.355" (9.02mm)
温度上昇時の電力損失 :
-
強制空気流での熱抵抗 :
3.50°C/W @ 400 LFM
自然な熱抵抗 :
10.80°C/W
素材 :
Aluminum
素材仕上げ :
Black Anodized
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