Samtec Inc. - HIC-764-SST

KEY Part #: K3358763

HIC-764-SST 価格設定(USD) [15407個在庫]

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品番:
HIC-764-SST
メーカー:
Samtec Inc.
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、光ファイバーコネクタ-ハウジング, モジュラーコネクタ-配線ブロック, ターミナル-クイックコネクト、クイックディスコネクトコネクタ, 端子台-コンタクト, バックプレーンコネクタ-専用, バレル-パワーコネクタ, モジュラーコネクタ-プラグハウジング and 円形コネクタ-アクセサリを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Samtec Inc. HIC-764-SST electronic components. HIC-764-SST can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HIC-764-SST, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HIC-764-SST 製品の属性

品番 : HIC-764-SST
メーカー : Samtec Inc.
説明 : CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
シリーズ : HIC
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 64 (2 x 32)
ピッチ-嵌合 : 0.070" (1.78mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Open Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.070" (1.78mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 : Brass
ハウジング材料 : Polyester, Glass Filled
動作温度 : -

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