メーカー :
TE Connectivity AMP Connectors
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
8 (2 x 4)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
20.0µin (0.51µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
47.2µin (1.20µm)
コンタクト材料-投稿 :
Copper Alloy
ハウジング材料 :
Thermoplastic, Polyester