DILB20P-223TLF 価格設定（USD） [252760個在庫]
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- 品番:
- DILB20P-223TLF
- メーカー:
- Amphenol ICC (FCI)
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN. IC & Component Sockets .3CL 20 PIN TIN/TIN
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、モジュラーコネクタ-配線ブロック, 光ファイバコネクタ, モジュラーコネクタ-アダプタ, メモリコネクタ-アクセサリ, カードエッジコネクタ-アダプタ, ターミナル-アクセサリ, 端子台-アクセサリ-ジャンパ and FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-ハウジングを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DILB20P-223TLF electronic components. DILB20P-223TLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DILB20P-223TLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DILB20P-223TLF 製品の属性
品番 :
DILB20P-223TLF
メーカー :
Amphenol ICC (FCI)
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
シリーズ :
-
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
20 (2 x 10)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Copper Alloy
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-投稿 :
Copper Alloy
ハウジング材料 :
Polyamide (PA), Nylon
動作温度 :
-55°C ~ 105°C
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