08-2501-20 価格設定（USD） [25815個在庫]
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- 品番:
- 08-2501-20
- メーカー:
- Aries Electronics
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN. IC & Component Sockets WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、光ファイバコネクタ-アクセサリ, バックプレーンコネクタ-ARINC, バックプレーンコネクタ-DIN 41612, ヘビーデューティーコネクタ-アクセサリ, IC用ソケット、トランジスタ-アダプター, ヘビーデューティーコネクタ-フレーム, 太陽光発電（ソーラーパネル）コネクタ-コンタクト and 太陽光発電（ソーラーパネル）コネクタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Aries Electronics 08-2501-20 electronic components. 08-2501-20 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 08-2501-20, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
08-2501-20 製品の属性
品番 :
08-2501-20
メーカー :
Aries Electronics
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
シリーズ :
501
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Phosphor Bronze
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Wire Wrap
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Phosphor Bronze
ハウジング材料 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 105°C
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