説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
8 (2 x 4)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
特徴 :
Closed Frame, Elevated
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
10.0µin (0.25µm)
ハウジング材料 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled