品番 :
116-83-650-41-006101
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
50 (2 x 25)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
特徴 :
Elevated, Open Frame
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled