BGM13GBA9E6327XTSA1 価格設定（USD） [289306個在庫]
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- 4,500 pcs$0.12785
- メーカー:
- Infineon Technologies
- 詳細な説明:
- MULTI CHIP MODULES.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、RFシールド, RF変調器, RFID評価および開発キット、ボード, RF方向性カプラ, RFトランシーバーIC, RFIDリーダーモジュール, RFパワーディバイダー/スプリッター and RFトランシーバーモジュールを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Infineon Technologies BGM13GBA9E6327XTSA1 electronic components. BGM13GBA9E6327XTSA1 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BGM13GBA9E6327XTSA1, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BGM13GBA9E6327XTSA1 製品の属性
品番 :
BGM13GBA9E6327XTSA1
メーカー :
Infineon Technologies
説明 :
MULTI CHIP MODULES
シリーズ :
-
部品ステータス :
Active
RFファミリ/標準 :
Bluetooth
プロトコル :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
変調 :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
周波数 :
1.452GHz ~ 1.61GHz
データレート :
54Mbps
電力出力 :
-
感度 :
-
シリアルインターフェース :
SPI, USB
アンテナの種類 :
-
使用IC /部品 :
-
メモリー容量 :
-
電圧-供給 :
1.6V ~ 3.1V
電流-受信 :
-
電流-送信 :
-
取付タイプ :
Surface Mount
動作温度 :
-40°C ~ 85°C
パッケージ/ケース :
-
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