品番 :
116-83-318-41-013101
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
18 (2 x 9)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
特徴 :
Elevated, Open Frame
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled