Laird Technologies - Thermal Materials - A14569-03

KEY Part #: K6153155

A14569-03 価格設定(USD) [752個在庫]

  • 1 pcs$62.07266
  • 3 pcs$61.76384

品番:
A14569-03
メーカー:
Laird Technologies - Thermal Materials
詳細な説明:
THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 5150 9" x 9"
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、サーマル-接着剤、エポキシ、グリース、ペースト, サーマル-接着剤、エポキシ、グリース、ペースト, サーマル-アクセサリー, 熱-ヒートパイプ、蒸気室, 熱-熱電、ペルチェアセンブリ, ACファン, サーマル-パッド、シート and サーマル-ヒートシンクを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Laird Technologies - Thermal Materials A14569-03 electronic components. A14569-03 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for A14569-03, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14569-03 製品の属性

品番 : A14569-03
メーカー : Laird Technologies - Thermal Materials
説明 : THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
シリーズ : Tflex™ 500
部品ステータス : Not For New Designs
使用法 : -
タイプ : Gap Filler Pad, Sheet
形状 : Square
アウトライン : 228.60mm x 228.60mm
厚さ : 0.150" (3.81mm)
素材 : Silicone Elastomer
接着剤 : Tacky - Both Sides
バッキング、キャリア : -
色 : Blue
熱抵抗 : -
熱伝導率 : 2.8 W/m-K

あなたも興味があるかもしれません
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole