XR2A-0811-N 価格設定（USD） [122462個在庫]
- 1 pcs$0.30354
- 60 pcs$0.30203
- 品番:
- XR2A-0811-N
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets Socket DIP Term 8P 7.62mm .25AuPlate
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、バナナおよびチップコネクタ-ポストのバインド, ターミナルブロック-パネルマウント, プラグ可能コネクタ-アクセサリ, モジュラーコネクタ-アクセサリ, ヘビーデューティーコネクタ-アクセサリ, カードエッジコネクタ-エッジボードコネクタ, 光ファイバーコネクタ-ハウジング and 端子台-アダプターを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-0811-N electronic components. XR2A-0811-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2A-0811-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
XR2A-0811-N 製品の属性
品番 :
XR2A-0811-N
メーカー :
Omron Electronics Inc-EMC Div
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
シリーズ :
XR2
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
最新ニュース
あなたも興味があるかもしれません
ホットパーツ
- 223-PRS18039-16
- 105028-2011
- D84032B-46R
- TDU02DXTB
- 08-6513-11H
- D83084C-46
- D3916-42
- D3906-42
- D01-9501442
- 8-1437504-0
- 8-1437504-3
- 5916657-2
- 4-1814655-3
- 1-1825094-6
- 4-1571552-5
- SIP050-1X30-157BLF
- 300-014-000
- 799288-1
- 1437538-2
- 1-1437542-9
- ICO-243-S8A-T
- ICO-083-S8A-T
- AR24-HZL/7/07-TT
- AR24-HZL/7/01-TT
- 2-641616-2
- 940-99-020-17-400000
- 540-99-052-17-400200
- 540-99-028-17-400200
- 540-99-028-17-400000
- 0009483031
- 240-4846-00-3303
- AR48-HZL-TT
- AR18-HZL-TT
- C8120-04
- ICM-320-1-GT-HT
- ICS-632-T
- 2-641610-4
- PLCC-52-AT
- 29-0508-20
- 6-1437536-3