XR2A-0811-N 価格設定（USD） [122462個在庫]
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- 60 pcs$0.30203
- 品番:
- XR2A-0811-N
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets Socket DIP Term 8P 7.62mm .25AuPlate
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、バックプレーンコネクタ-ARINCインサート, D-Sub、D型コネクタ-ハウジング, キーストーン-フェースプレート、フレーム, ターミナル-タレットコネクタ, 端子-ねじコネクタ, LGHコネクタ, 接点、バネ仕掛けおよび圧力 and 長方形コネクタ-ハウジングを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-0811-N electronic components. XR2A-0811-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2A-0811-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
XR2A-0811-N 製品の属性
品番 :
XR2A-0811-N
メーカー :
Omron Electronics Inc-EMC Div
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
シリーズ :
XR2
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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