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Aries Electronics - 28-3575-18

KEY Part #: K3342777

28-3575-18 価格設定（USD） [1117個在庫]

  • 1 pcs$38.94882
  • 9 pcs$38.75504
品番:
28-3575-18
メーカー:
Aries Electronics
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 28 PIN HI TEMP
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、ターミナルブロック-バリアブロック, バックプレーンコネクタ-アクセサリ, 端子台-アクセサリ-マーカーストリップ, バックプレーンコネクタ-ハウジング, カードエッジコネクタ-アダプタ, バレル-パワーコネクタ, 接点、バネ仕掛けおよび圧力 and モジュラーコネクタ-アクセサリを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Aries Electronics 28-3575-18 electronic components. 28-3575-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 28-3575-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-3575-18 製品の属性

品番 : 28-3575-18
メーカー : Aries Electronics
説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
シリーズ : 57
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） : 28 (2 x 14)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度 : -
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