117-93-430-41-005000 価格設定（USD） [21302個在庫]
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- 2,500 pcs$0.99002
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD. IC & Component Sockets 30 PIN SOLDER TAIL
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、端子台-アクセサリ, バナナおよびチップコネクタ-ポストのバインド, 端子-はんだラグコネクタ, 円形コネクタ-ハウジング, D-Sub、D型コネクタ-アクセサリ, 角形コネクタ-バネ付き, 光ファイバーコネクタ-ハウジング and ターミナル-スペードコネクタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Mill-Max Manufacturing Corp. 117-93-430-41-005000 electronic components. 117-93-430-41-005000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 117-93-430-41-005000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
117-93-430-41-005000 製品の属性
品番 :
117-93-430-41-005000
メーカー :
Mill-Max Manufacturing Corp.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
シリーズ :
117
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
30 (2 x 15)
ピッチ-嵌合 :
0.070" (1.78mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.070" (1.78mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin-Lead
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass Alloy
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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