On Shore Technology Inc. - BU240Z-178-HT

KEY Part #: K3360446

BU240Z-178-HT 価格設定(USD) [29783個在庫]

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品番:
BU240Z-178-HT
メーカー:
On Shore Technology Inc.
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、ブレードタイプパワーコネクタ-コンタクト, モジュラーコネクタ-プラグ, ブレードタイプパワーコネクタ-ハウジング, ヘビーデューティーコネクタ-インサート、モジュール, 長方形コネクタ-アダプタ, D-Subコネクタ, モジュラーコネクタ-配線ブロック and 長方形コネクタ-アレイ、エッジタイプ、メザニン(基板対基板)を含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BU240Z-178-HT 製品の属性

品番 : BU240Z-178-HT
メーカー : On Shore Technology Inc.
説明 : CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
シリーズ : BU-178HT
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 24 (2 x 12)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 78.7µin (2.00µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Surface Mount
特徴 : Open Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : Flash
コンタクト材料-投稿 : Brass
ハウジング材料 : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 125°C
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