Mill-Max Manufacturing Corp. - 115-43-308-41-001000

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115-43-308-41-001000 価格設定(USD) [89924個在庫]

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品番:
115-43-308-41-001000
メーカー:
Mill-Max Manufacturing Corp.
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets 8P VERY LOW PROFILE
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、バックプレーンコネクタ-ARINCインサート, ターミナルブロック-電線対基板, 光ファイバコネクタ-アクセサリ, 端子-電線対基板コネクタ, ターミナルブロック-バリアブロック, 長方形コネクタ-ヘッダー、雄ピン, バックプレーンコネクタ-ハウジング and USB、DVI、HDMIコネクタ-アダプタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
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ISO-14001
ISO-28000-2007
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115-43-308-41-001000 製品の属性

品番 : 115-43-308-41-001000
メーカー : Mill-Max Manufacturing Corp.
説明 : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
シリーズ : 115
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Open Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 : Brass Alloy
ハウジング材料 : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
動作温度 : -55°C ~ 125°C

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