3M - 228-1290-00-0602J

KEY Part #: K3348878

228-1290-00-0602J 価格設定(USD) [4383個在庫]

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品番:
228-1290-00-0602J
メーカー:
3M
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、カードエッジコネクタ-アダプタ, 端子台とタレットボード, ターミナルブロック-ヘッダー、プラグ、ソケット, 端子台-アクセサリ-マーカーストリップ, IC、トランジスタ用ソケット, 端子-ワイヤピンコネクタ, 長方形コネクタ-アダプタ and ブレードタイプパワーコネクタ-コンタクトを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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228-1290-00-0602J 製品の属性

品番 : 228-1290-00-0602J
メーカー : 3M
説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
シリーズ : Textool™
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 28 (2 x 14)
ピッチ-嵌合 : 0.070" (1.78mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Connector
特徴 : Closed Frame
終了 : Press-Fit
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polysulfone (PSU), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 125°C

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