3M - 228-1290-00-0602J

KEY Part #: K3348878

228-1290-00-0602J 価格設定(USD) [4383個在庫]

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品番:
228-1290-00-0602J
メーカー:
3M
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、ヘビーデューティーコネクタ-フレーム, 長方形コネクタ-アレイ、エッジタイプ、メザニン(基板対基板), バックプレーンコネクタ-コンタクト, 端子台-コンタクト, D型コネクタ-セントロニクス, メモリコネクタ-PCカード-アダプタ, 角形コネクタ-アクセサリ and モジュラーコネクタ-アダプタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
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228-1290-00-0602J 製品の属性

品番 : 228-1290-00-0602J
メーカー : 3M
説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
シリーズ : Textool™
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 28 (2 x 14)
ピッチ-嵌合 : 0.070" (1.78mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Connector
特徴 : Closed Frame
終了 : Press-Fit
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polysulfone (PSU), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 125°C

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