3M - 228-7396-55-1902

KEY Part #: K3344512

228-7396-55-1902 価格設定(USD) [2337個在庫]

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品番:
228-7396-55-1902
メーカー:
3M
詳細な説明:
CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD. IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、シリーズ間アダプター, バックプレーンコネクタ-ハウジング, モジュラーコネクタ-プラグハウジング, ターミナルブロック-特化, 同軸コネクタ(RF)-アクセサリ, ブレードタイプパワーコネクタ-アクセサリー, 同軸コネクタ(RF)-アダプター and 連絡先-リードフレームを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in 3M 228-7396-55-1902 electronic components. 228-7396-55-1902 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 228-7396-55-1902, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

228-7396-55-1902 製品の属性

品番 : 228-7396-55-1902
メーカー : 3M
説明 : CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD
シリーズ : Textool™
部品ステータス : Active
タイプ : SOIC
位置またはピンの数(グリッド) : 28 (2 x 14)
ピッチ-嵌合 : -
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : -
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : -
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polyethersulfone (PES), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 150°C

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