Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2A-2001-N

KEY Part #: K3359864

XR2A-2001-N 価格設定(USD) [22933個在庫]

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品番:
XR2A-2001-N
メーカー:
Omron Electronics Inc-EMC Div
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、長方形コネクタ-コンタクト, D-Sub、D型コネクタ-バックシェル、フード, メモリコネクタ-PCカードソケット, ターミナルブロック-インターフェイスモジュール, ターミナルジャンクションシステム, ターミナル-アダプター, ヘビーデューティーコネクタ-アクセサリ and モジュラーコネクタ-配線ブロックを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XR2A-2001-N 製品の属性

品番 : XR2A-2001-N
メーカー : Omron Electronics Inc-EMC Div
説明 : CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
シリーズ : XR2
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 20 (2 x 10)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Open Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 125°C