BU400Z-178-HT 価格設定（USD） [13397個在庫]
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- 品番:
- BU400Z-178-HT
- メーカー:
- On Shore Technology Inc.
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、端子台-アクセサリ-ワイヤフェルール, 太陽光発電（ソーラーパネル）コネクタ-コンタクト, 端子台-アダプター, ヘビーデューティーコネクタ-ハウジング、フード、ベース, バレル-オーディオコネクタ, 長方形コネクタ-ヘッダー、レセプタクル、メスソケット, 電源入力コネクタ-インレット、アウトレット、モジュール and 端子台とタレットボードを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in On Shore Technology Inc. BU400Z-178-HT electronic components. BU400Z-178-HT can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BU400Z-178-HT, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BU400Z-178-HT 製品の属性
品番 :
BU400Z-178-HT
メーカー :
On Shore Technology Inc.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
シリーズ :
BU-178HT
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
40 (2 x 20)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
78.7µin (2.00µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Surface Mount
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
Flash
コンタクト材料-投稿 :
Brass
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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