説明 :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
20 (2 x 10)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
特徴 :
Elevated, Open Frame
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
196.9µin (5.00µm)
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled