Preci-Dip - 558-10-356M26-001104

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558-10-356M26-001104 価格設定(USD) [820個在庫]

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品番:
558-10-356M26-001104
メーカー:
Preci-Dip
詳細な説明:
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
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558-10-356M26-001104 製品の属性

品番 : 558-10-356M26-001104
メーカー : Preci-Dip
説明 : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
シリーズ : 558
部品ステータス : Active
タイプ : BGA
位置またはピンの数(グリッド) : 356 (26 x 26)
ピッチ-嵌合 : 0.050" (1.27mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 : Brass
取付タイプ : Surface Mount
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.050" (1.27mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 : Brass
ハウジング材料 : FR4 Epoxy Glass
動作温度 : -55°C ~ 125°C
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