Aries Electronics - 44-6553-16

KEY Part #: K3343871

44-6553-16 価格設定(USD) [1993個在庫]

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品番:
44-6553-16
メーカー:
Aries Electronics
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS. IC & Component Sockets DIP TEST SCKT NICKEL 44 PINS
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、円形コネクタ-コンタクト, 角形コネクタ-基板入力、電線対基板, D-Sub、D型コネクタ-バックシェル、フード, 端子-電線対基板コネクタ, ブレードタイプパワーコネクタ-ハウジング, ターミナルブロック-特化, バックプレーンコネクタ-専用 and 同軸コネクタ(RF)を含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

44-6553-16 製品の属性

品番 : 44-6553-16
メーカー : Aries Electronics
説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
シリーズ : 55
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 44 (2 x 22)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Nickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 50.0µin (1.27µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Nickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 50.0µin (1.27µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度 : -
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