115-93-648-41-001000 価格設定（USD） [6353個在庫]
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- 56 pcs$6.48647
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD. IC & Component Sockets 48P ULTRA LOW DIP SKT 200u Sn/Pb
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、モジュラーコネクタ-配線ブロック, D-Subコネクタ, 同軸コネクタ（RF）-コンタクト, バナナおよびチップコネクタ-ポストのバインド, 端子台とタレットボード, バックプレーンコネクタ-ARINCインサート, 角形コネクタ-バネ付き and 長方形コネクタ-フリーハンギング、パネルマウントを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Mill-Max Manufacturing Corp. 115-93-648-41-001000 electronic components. 115-93-648-41-001000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 115-93-648-41-001000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
115-93-648-41-001000 製品の属性
品番 :
115-93-648-41-001000
メーカー :
Mill-Max Manufacturing Corp.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
シリーズ :
115
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
48 (2 x 24)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin-Lead
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass Alloy
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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