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  5. 28-6554-10

Aries Electronics - 28-6554-10

KEY Part #: K3356626

28-6554-10 価格設定（USD） [8532個在庫]

  • 1 pcs$4.83007
  • 25 pcs$4.22631
  • 100 pcs$3.74331
  • 500 pcs$3.13955
  • 1,000 pcs$3.01879
品番:
28-6554-10
メーカー:
Aries Electronics
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN. IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、ブレードタイプパワーコネクタ-コンタクト, D-Sub、D型コネクタ-アクセサリ, 端子台-アクセサリ-ジャンパ, キーストーン-アクセサリー, 角形コネクタ-アクセサリ, 連絡先-リードフレーム, バレル-オーディオコネクタ and キーストーン-インサートを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Aries Electronics 28-6554-10 electronic components. 28-6554-10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 28-6554-10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-6554-10 製品の属性

品番 : 28-6554-10
メーカー : Aries Electronics
説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
シリーズ : 55
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） : 28 (2 x 14)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度 : -
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