Aries Electronics - 18-3508-201

KEY Part #: K3357466

詳細な説明:: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD. IC & Component Sockets OPEN FRAME CAPACITOR WIRE WRAP 18 PINS

家族のカテゴリー:: KEY Components Co.、LTDは、D-Sub、D型コネクタ-コンタクト, 光ファイバーコネクタ-ハウジング, ターミナルブロック-ヘッダー、プラグ、ソケット, 電源入力コネクタ-インレット、アウトレット、モジュール, 長方形コネクタ-アレイ、エッジタイプ、メザニン（基板対基板）, ターミナル-クイックコネクト、クイックディスコネクトコネクタ, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-アクセサリ and 端子台-コンタクトを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。

競争上の優位性:: We specialize in Aries Electronics 18-3508-201 electronic components. 18-3508-201 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 18-3508-201, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

品番 : 18-3508-201

メーカー : Aries Electronics

説明 : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

シリーズ : 508

部品ステータス : Active

タイプ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing

位置またはピンの数（グリッド） : 18 (2 x 9)

ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)

コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold

コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 30.0µin (0.76µm)

コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper

取付タイプ : Through Hole

特徴 : Open Frame

終了 : Wire Wrap

ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)

連絡先の仕上げ-投稿 : Tin

コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)

コンタクト材料-投稿 : Brass

ハウジング材料 : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

動作温度 : -55°C ~ 105°C

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