メーカー :
TE Connectivity AMP Connectors
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
20 (2 x 10)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
20.0µin (0.51µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
特徴 :
Carrier, Closed Frame
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
20.0µin (0.51µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper