現在地がリストにない場合は、次のいずれかを選択してください:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

現在地がリストにない場合は、次のいずれかを選択してください:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. ホーム
  2. 製品
  3. DRAM
  4. eMMC
  5. KLMCG8GESD-B04Q

Samsung Semiconductor - KLMCG8GESD-B04Q

KEY Part #: K7360056

[21686個在庫]

    品番:
    KLMCG8GESD-B04Q
    メーカー:
    Samsung Semiconductor
    詳細な説明:
    eMMC 5.1 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C Mass Production.
    メーカーの標準リードタイム:
    在庫あり
    賞味期限:
    一年
    チップから:
    香港
    RoHS:
    支払方法:
    発送方法:
    家族のカテゴリー:
    KEY Components Co.、LTDは、HBM Flarebolt, SLC Nand, LPDDR3, GDDR6, DDR3, MODULE, GDDR5 and DDR4を含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
    競争上の優位性:
    We specialize in Samsung Semiconductor KLMCG8GESD-B04Q electronic components. KLMCG8GESD-B04Q can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for KLMCG8GESD-B04Q, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    KLMCG8GESD-B04Q 製品の属性

    品番 : KLMCG8GESD-B04Q
    メーカー : Samsung Semiconductor
    説明 : eMMC 5.1 64 GB 1.8 / 3.3 V HS400 11.5 x 13 x 1.0 mm -40 ~ 105 °C Mass Production
    シリーズ : DDR3
    バージョン : eMMC 5.1
    密度 : 64 GB
    電圧 : 1.8 / 3.3 V
    インタフェース : HS400
    小包のサイズ : 11.5 x 13 x 1.0 mm
    温度。 : -40 ~ 105 °C
    製品ステータス : Mass Production

    最新ニュース

    Automotive Driven by Small Packages Under the Hood
    NF1 SSD, Reach New Heights with Hyper-Scalable Datacenters
    An Exclusive Look Inside Samsung’s Memory Exhibit at MWC
    The Ultra-Low Latency SSD, Z-SSD
    Samsung Z-SSD SZ985
    Samsung Now Mass Producing Industry’s First, 20-Nanometer 6Gb LPDDR3 Mobile DRAM
    How Will 5G Impact on Memory?
    Samsung wins 46 CES 2020 Innovation Awards for Outstanding Design and Engineering
    Samsung Now Producing Industry’s Highest Density (3GB) LPDDR3 Mobile Memory for Smartphones
    Unlocking the Power of Cloud Computing
    The future of NAND technology
    Samsung Memory Solutions for Automotive
    あなたも興味があるかもしれません
    • MZPJB800HMGC

      Samsung Semiconductor

      SZ985 PCIe Gen3 x4 HHHL 800 GB 3400 MB/s 3000 MB/s 750K IOPS 170K IOPS Mass Production.

    • MZILT1T9HAJQ

      Samsung Semiconductor

      PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 1.92 TB 2100 MB/s 1800 MB/s 440K IOPS 46K IOPS 1(5yrs) Mass Production.

    • MZILT3T8HALS

      Samsung Semiconductor

      PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 3.84 TB 2100 MB/s 2000 MB/s 450K IOPS 58K IOPS 1(5yrs) Mass Production.

    • MZILT7T6HMLA

      Samsung Semiconductor

      PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 7.68 TB 2100 MB/s 2000 MB/s 400K IOPS 70K IOPS 1(5yrs) Mass Production.

    • MZILT960HAHQ

      Samsung Semiconductor

      PM1643 SAS 12.0 Gbps 2.5 inch 960 GB 2100 MB/s 1000 MB/s 350K IOPS 30K IOPS 1(5yrs) Mass Production.

    • MZPLL12THMLA

      Samsung Semiconductor

      PM1725b PCIe Gen3 x8 HHHL 12.8 TB 6300 MB/s 3300 MB/s 940K IOPS 110K IOPS 3(5yrs) Mass Production.

    ホットパーツ