224-1275-00-0602J 価格設定（USD） [4654個在庫]
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- 100 pcs$6.02217
- 250 pcs$5.62069
- 500 pcs$5.50024
- メーカー:
- 3M
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD. IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
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- KEY Components Co.、LTDは、シリーズ間アダプター, ターミナルブロック-ディンレール、チャンネル, バナナおよびチップコネクタ-ジャック、プラグ, D-Sub、D型コネクタ-ハウジング, D-Sub、D型コネクタ-ターミネーター, メモリコネクタ-PCカードソケット, 角形コネクタ-基板入力、電線対基板 and 長方形コネクタ-アダプタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
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224-1275-00-0602J 製品の属性
品番 :
224-1275-00-0602J
メーカー :
3M
説明 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
シリーズ :
Textool™
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
24 (2 x 12)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Connector
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Press-Fit
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polysulfone (PSU), Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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