Preci-Dip - 558-10-400M20-000104

KEY Part #: K3342528

558-10-400M20-000104 価格設定(USD) [731個在庫]

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品番:
558-10-400M20-000104
メーカー:
Preci-Dip
詳細な説明:
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、同軸コネクタ(RF)-アダプター, バックプレーンコネクタ-専用, モジュラーコネクタ-配線ブロック, ヘビーデューティーコネクタ-フレーム, バックプレーンコネクタ-アクセサリ, FFC、FPC(フラットフレキシブル)コネクタ-コンタクト, 同軸コネクタ(RF)-アクセサリ and ターミナル-スペードコネクタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
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ISO-28000-2007
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558-10-400M20-000104 製品の属性

品番 : 558-10-400M20-000104
メーカー : Preci-Dip
説明 : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
シリーズ : 558
部品ステータス : Active
タイプ : BGA
位置またはピンの数(グリッド) : 400 (20 x 20)
ピッチ-嵌合 : 0.050" (1.27mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 : Brass
取付タイプ : Surface Mount
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.050" (1.27mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 : Brass
ハウジング材料 : FR4 Epoxy Glass
動作温度 : -55°C ~ 125°C
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