Aries Electronics - 28-6553-18

KEY Part #: K3343089

詳細な説明:: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS

家族のカテゴリー:: KEY Components Co.、LTDは、光ファイバコネクタ-アクセサリ, カードエッジコネクタ-ハウジング, バックプレーンコネクタ-DIN 41612, 端子-ワイヤピンコネクタ, モジュラーコネクタ-プラグハウジング, ターミナル-マグネットワイヤコネクタ, メモリコネクタ-PCカード-アダプタ and 同軸コネクタ（RF）-ターミネーターを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。

競争上の優位性:: We specialize in Aries Electronics 28-6553-18 electronic components. 28-6553-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 28-6553-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

品番 : 28-6553-18

メーカー : Aries Electronics

説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

シリーズ : 55

部品ステータス : Active

タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing

位置またはピンの数（グリッド） : 32 (2 x 16)

ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)

コンタクト仕上げ-嵌合 : Tin

コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 200.0µin (5.08µm)

コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper

取付タイプ : Through Hole

特徴 : Closed Frame

終了 : Solder

ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)

連絡先の仕上げ-投稿 : Tin

コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)

コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper

ハウジング材料 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

動作温度 : -

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