JAE Electronics - FI-XPB30SRL-HF11

KEY Part #: K2293038

[8664個在庫]

品番:: FI-XPB30SRL-HF11

メーカー:: JAE Electronics

詳細な説明:: CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A.

メーカーの標準リードタイム:: 在庫あり

賞味期限:: 一年

チップから:: 香港

RoHS:

支払方法:

発送方法:

家族のカテゴリー:: KEY Components Co.、LTDは、端子台-アダプター, IC用ソケット、トランジスタ-アクセサリ, モジュラーコネクタ-磁気付きジャック, IC用ソケット、トランジスタ-アダプター, ターミナルブロック-インターフェイスモジュール, ブレードタイプパワーコネクタ-アクセサリー, キーストーン-フェースプレート、フレーム and ヘビーデューティーコネクタ-インサート、モジュールを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。

競争上の優位性:: We specialize in JAE Electronics FI-XPB30SRL-HF11 electronic components. FI-XPB30SRL-HF11 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for FI-XPB30SRL-HF11, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

FI-XPB30SRL-HF11 製品の属性

品番 : FI-XPB30SRL-HF11

メーカー : JAE Electronics

説明 : CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A

シリーズ : FI-XP

部品ステータス : Obsolete

コネクタタイプ : Receptacle

コンタクトタイプ : Non-Gendered

スタイル : Board to Cable/Wire

ポジション数 : 30

ロードされたポジション数 : All

ピッチ-嵌合 : 0.039" (1.00mm)

行の数 : 1

行間隔-嵌合 : -

取付タイプ : Board Edge, Cutout; Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount

終了 : Solder

固定タイプ : Friction Lock

コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold

コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 12.0µin (0.30µm)

絶縁色 : Black

絶縁高さ : -

コンタクトの長さ-投稿 : -

動作温度 : -

材料の燃焼性評価 : UL94 V-0

連絡先の仕上げ-投稿 : Tin

嵌合スタッキング高さ : -

進入保護 : -

特徴 : Grounding Pins, Shielded, Solder Retention

定格電流 : -

定格電圧 : -

JAE Electronics - FI-XPB30SRL-HF11

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FI-XPB30SRL-HF11 製品の属性

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