説明 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD
タイプ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
40 (2 x 20)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polysulfone (PSU), Glass Filled