8468-11B1-RK-TP 価格設定（USD） [40837個在庫]
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- 品番:
- 8468-11B1-RK-TP
- メーカー:
- 3M
- 詳細な説明:
- CONN SOCKET PLCC 68POS TIN. IC & Component Sockets 68P PLCC SOCKET THRU-HOLE
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、カードエッジコネクタ-エッジボードコネクタ, ターミナルブロック-電線対基板, D-Sub、D型コネクタ-ハウジング, バックプレーンコネクタ-コンタクト, ターミナル-タレットコネクタ, モジュラーコネクタ-アダプタ, ヘビーデューティーコネクタ-アクセサリ and バックプレーンコネクタ-ARINCインサートを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in 3M 8468-11B1-RK-TP electronic components. 8468-11B1-RK-TP can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 8468-11B1-RK-TP, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
8468-11B1-RK-TP 製品の属性
品番 :
8468-11B1-RK-TP
メーカー :
3M
説明 :
CONN SOCKET PLCC 68POS TIN
シリーズ :
8400
部品ステータス :
Active
タイプ :
PLCC
位置またはピンの数（グリッド） :
68 (4 x 17)
ピッチ-嵌合 :
0.050" (1.27mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
160.0µin (4.06µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Copper Alloy
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.050" (1.27mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
160.0µin (4.06µm)
コンタクト材料-投稿 :
Copper Alloy
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度 :
-40°C ~ 105°C
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