115-93-322-41-001000 価格設定（USD） [7085個在庫]
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- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD. IC & Component Sockets 22P ULTRA LOW DIP SKT 200u Sn/Pb
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、端子台-アクセサリ-ジャンパ, 長方形コネクタ-ボードスペーサー、スタッカー（基板間）, D-Sub、D型コネクタ-ターミネーター, バックプレーンコネクタ-ARINCインサート, ヘビーデューティーコネクタ-コンタクト, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-コンタクト, ターミナルブロック-ディンレール、チャンネル and 連絡先-リードフレームを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Mill-Max Manufacturing Corp. 115-93-322-41-001000 electronic components. 115-93-322-41-001000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 115-93-322-41-001000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
115-93-322-41-001000 製品の属性
品番 :
115-93-322-41-001000
メーカー :
Mill-Max Manufacturing Corp.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
シリーズ :
115
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
22 (2 x 11)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin-Lead
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass Alloy
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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